Neden önemlidir: Pek çok kişi, cam alt tabaka teknolojisinin endüstrinin Moore Yasasını 2030 sonrasında da sürdürmesini sağlayacağına ve süreç boyutu sınırlamalarıyla kısıtlanmadan sürekli gelişmeyi sağlayacağına inanıyor. Samsung, yaklaşık on yıldır cam yüzeyler üzerinde araştırma yapan ve 2030 yılına kadar bunları ticari ürünlere dahil etmeyi planlayan Intel’i geride bırakmayı hedefliyor. Güncellenen zaman çizelgesiyle, Güney Koreli holdingin ürünlerini Intel’in önünde piyasaya sürme şansı yüksek.
Samsung Electro-Mechanics, ekipman tedarik ve kurulum faaliyetlerini Eylül ayına erteleyerek yarı iletken cam substrat pazarındaki çabalarını hızlandırıyor. ETNews’e göre şirket, dördüncü çeyrekte Güney Kore’nin Sejong kentinde yeni nesil ambalajı için bir pilot hat başlatacak; yani planlanandan dörtte bir önde.
Bu yılın başlarında yan kuruluş, cam yüzeyler üzerinde Ar-Ge çalışması başlattı ve potansiyel kullanım durumlarını araştırmaya başladı.
Samsung, CES 2024’te cam yüzeylerin geleceği hakkında ipuçları verirken, Güney Koreli holdingin özellikle Intel’e karşı rekabet avantajı kazanmak için daha hızlı ilerlediği görülüyor. Samsung şimdi 2026 yılında üst düzey paket içi sistemler için cam alt katman üretimine başlamayı planlıyor.
Şirket, bileşenler sağlamak üzere Philoptics, Chemtronics, Joongwoo M-Tech ve Alman LPKF’yi seçerek projeler için tedarikçi listesini tamamladı.
Cam alt tabaka, yarı iletken paketlerdeki transistörlerin ölçeklendirilmesinin ilerletilmesi konusunda önemli bir umut vaat ediyor. Intel, on yılın sonunda yarı iletken endüstrisinin, daha yüksek güç tüketimi, büzülmeye ve bükülmeye yatkınlığı nedeniyle organik substratlar kullanan silikon paketler üzerindeki transistörlerin ölçeklendirilmesinde sınırlarına ulaşacağını tahmin ediyor.
Buna karşılık, cam ultra düşük düzlük sunarak bileşenlerin birbirine daha yakın yerleştirilmesine olanak tanır ve üstün termal ve mekanik kararlılıkla alt tabakalarda potansiyel olarak 10 kata kadar artışla önemli ölçüde daha yüksek ara bağlantı yoğunluğuna yol açar. Bu avantajlar, çip mimarlarına, yapay zeka gibi veri yoğunluklu görevlere uygun, yüksek yoğunluklu, yüksek performanslı çip paketleri tasarlama yetkisi veriyor.
Apple ayrıca cam alt katmanların potansiyelini araştırıyor ve bildirildiğine göre cam alt katmanları elektronik cihazlara entegre etme stratejisi geliştirmek için aralarında Samsung’un da bulunduğu çeşitli tedarikçilerle görüşmelerde bulunuyor.
Bununla birlikte, Intel’de alt tabaka TD modülü mühendisliği direktörü ve üyesi Rahul Manepalli’nin de vurguladığı gibi, entegrasyon ve arayüz mühendisliği konularını ele alma ihtiyacı da dahil olmak üzere birçok zorluk önümüzde duruyor. Diğer engeller arasında kırılganlık, metal tellere yetersiz yapışma ve tutarlı elektrik performansı için çok önemli olan dolgu yoluyla tekdüzelik elde etmedeki zorluklar yer alır.
Ancak bu zorlukların çözümüne ilişkin iyimserlik hakim. Küresel cam substrat pazarının bu yıl 2,3 milyar dolara ulaşacağı öngörülüyor ve 2024’ten 2034’e kadar yüzde 5,9’luk güçlü bir bileşik yıllık büyüme oranına (CAGR) tanık olması bekleniyor; cam substrat pazar gelirinin 2034 yılına kadar 4,2 milyar dolara ulaşması bekleniyor.