Büyük resim:Intel, veri iletimi açısından at arabalarından arabalara ve kamyonlara geçişe benzettiği tam entegre optik hesaplama ara bağlantısı (OCI) yongası geliştirdi. OCI, optik giriş/çıkış çözümlerindeki bir boşluğu ele alıyor; bazıları yeterli erişim sağlamazken diğerleri erişime sahip ancak çok yüksek bir güç maliyetine sahip.
Intel, Optik Fiber İletişim Konferansı 2024’te, yüksek hızlı veri iletimi için entegre fotonik teknolojisinde devrim niteliğinde bir dönüm noktası olarak adlandırdığı şeyi gösterdi: Intel CPU ile birlikte paketlenmiş ve canlı veri çalıştıran tamamen entegre bir optik hesaplama ara bağlantısı (OCI) yongası. Veri merkezleri ve yüksek performanslı bilgi işlem uygulamaları için ortaya çıkan AI altyapısında birlikte paketlenmiş optik giriş/çıkış (G/Ç) sağlamak üzere tasarlanmıştır.
Şirket, pazara girişinin yapay zeka uygulamalarının patlamasıyla ve mevcut optimal olmayan bilgi işlem yapısı kaynaklarının ortasında muazzam bant genişliği ihtiyacıyla örtüştüğünü söylüyor. Bilgi işlem yapısı bakır ara bağlantılara benzer elektriksel G/Ç kullanabilir ancak bunların erişim mesafesi yaklaşık bir metre veya daha azdır. Bunun tersine, veri merkezlerinde ve ilk yapay zeka kümelerinde kullanılan takılabilir optik alıcı-verici modülleri, erişimi artırabilir ancak bu, yapay zeka iş yüklerinin ölçeklendirme gereksinimleriyle sürdürülebilir olmayan bir maliyet ve güç düzeyinde olabilir.
Intel, endüstrinin ihtiyacı olan şeyin daha az güç kullanırken daha büyük mesafelerde daha yüksek bant genişliği sağlayan bir hesaplama yapısı olduğunu savunuyor. İşte OCI’nin devreye girdiği yer burası.
Kullanıcıların birlikte paketlenmiş silikon fotonik ara bağlantı çözümlerini yeni nesil bilgi işlem sistemlerine entegre etmelerine olanak tanır. Integrated Photonics Solutions Group ürün yönetimi ve stratejisi kıdemli direktörü Thomas Liljeberg, “OCI çipletimiz bant genişliğini artırır, güç tüketimini azaltır ve erişimi artırarak yüksek performanslı yapay zeka altyapısında devrim yaratmayı vaat eden ML iş yükünün hızlandırılmasını sağlar” dedi.
OCI yongası, Intel’in silikon fotonik teknolojisini kullanır ve çip üzerinde lazerler ve optik amplifikatörleri bir araya getiren bir silikon fotonik entegre devreyi (PIC) bir elektrik IC ile entegre eder. OFC’de gösterilen OCI yongası, bir Intel CPU ile birlikte paketlendi ancak aynı zamanda yeni nesil CPU’lara, GPU’lara, IPU’lara ve diğer yonga üstü sistemlere (SoC’ler) entegre edilebilir.
Demo, tek modlu fiber (SMF) yama kablosu üzerinden iki CPU platformu arasında bir verici (Tx) ve alıcı (Rx) bağlantısını içeriyordu. CPU’lar optik Bit Hata Oranını (BER) oluşturup ölçtüler ve demoda, tek bir fiber üzerinde 200 gigahertz (GHz) aralıklı sekiz dalga boyuna sahip Tx optik spektrumunun yanı sıra güçlü sinyal kalitesini gösteren 32 Gbps Tx göz diyagramı sergilendi.
OCI şu anda bir prototiptir ancak 100 metreye kadar mesafelerde saniyede 4 terabit’e (Tbps) kadar çift yönlü veri aktarımını destekler. PCIe 5.0 ile uyumludur ve mevcut PCIe uyumlu altyapıya entegrasyonu kolaylaştırır.
Intel ayrıca önemli güç tasarruflarına da dikkat çekerek, takılabilir optik alıcı-verici modüllerinin bit başına yaklaşık 15 pJ/bit tüketimine kıyasla, bit başına yalnızca 5 piko-joule (pJ) tüketim olduğunu belirtti.