Samsung, 2025’te gelecek CPU ve GPU’ların üzerine HBM belleği yığmayı planlıyor
Samsung, Samsung Foundry Forum 2024 etkinliği sırasında en yeni ve en gelişmiş çip paketleme teknolojisini ve hizmet yol haritasını tanıttı. Adı açıklanmayan sektör kaynaklarının aktardığı bilgilere göre…